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[发明专利]温度测量-CN201780098221.9在审
发明人：陈志刚;刘畅;刘子明;孟伟东 -专利权人：诺基亚技术有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： A61B5/01 文献下载
摘要：提供一种装置，该装置用于接收对在身体上的部位处被进行的温度测量的指示，该第一测量具有第一类型；接收对在该温度测量被进行的该部位处被进行的一个或多个电特性的电测量的指示；至少部分地基于该一个或多个电特性的该测量，确定该温度测量被进行的该身体上的该部位；将该测量的温度与该确定的部位相关联。
温度测量

[发明专利]温度测量装置及温度测量结构-CN202111471959.X在审
发明人：郭炼;李映月;康文捷;吴磊;王冲 -专利权人：重庆川仪十七厂有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G01K7/06 文献下载
摘要：本发明属于测量设备领域，提供一种温度测量装置及温度测量结构，温度测量装置包括保护管组件及测温组件，保护管组件包括管体，测温组件包括测温元件，管体的一端为封闭端，测温元件靠近封闭端设置在管体内，管体还包括基部及弹性部温度测量结构，包括上述的温度测量装置及待测体，待测体包括层叠设置的第一壁和第二壁，管体的封闭端穿过第一壁，并与第二壁接触，管体与第一壁之间密封连接，管体的弹性部将封闭端压在第二壁上。
温度测量装置结构

[发明专利]温度测量系统及其温度测量装置-CN201610163696.9有效
发明人：刘永生;郭欣;刘文恒;曾海明;覃玲;周世兵;余林飞 -专利权人：深圳九星印刷包装集团有限公司
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： A61B5/01 文献下载
摘要：本发明涉及一种温度测量系统及其温度测量装置。上述的温度测量系统及其温度测量装置用于贴附于生命体上测量生命体的温度，温度测量装置包括贴纸、贴片本体以及导热物；贴纸包括基材层、胶粘层和保护层，基材层粘附于胶粘层的第一侧，保护层粘附于胶粘层的第二侧，保护层与胶粘层的第二侧能够分离，胶粘层的第二侧能够粘附于贴片本体上，且至少部分胶粘层的第二侧用于能够粘附于生命体上；贴片本体包括支架和传感器，支架上开设有凹槽，传感器位于凹槽内，传感器用于感应生命体的温度；导热物填充于凹槽内，导热物包容传感器，导热物用于将生命体的温度传递至传感器上。上述的温度测量系统及其温度测量装置的使用成本较低和灵敏度及准确度较高。
温度测量系统及其装置

[实用新型]温度测量装置以及温度测量系统-CN202021814110.9有效
发明人：方志军;栗男;刘一江 -专利权人：深圳市商汤科技有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01J5/16 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种温度测量装置以及温度测量系统，该温度测量装置包括处理器、红外温度传感器、参数检测模块，红外温度传感器与处理器电连接，参数检测模块与处理器电连接；红外温度传感器，用于检测目标对象的人体温度；参数检测模块，用于检测影响人体温度的测量精度的参数；处理器，用于根据影响人体温度的测量精度的参数确定温度补偿量，基于温度补偿量对人体温度进行温度补偿处理，得到目标对象的人体测量温度。本申请实施例可以提高非接触式测温的测量精度。
温度测量装置以及系统

[实用新型]温度测量装置及温度测量结构-CN202123026125.6有效
发明人：郭炼;李映月;康文捷;吴磊;王冲 -专利权人：重庆川仪十七厂有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G01K7/06 文献下载
摘要：本实用新型属于测量设备领域，提供一种温度测量装置及温度测量结构，温度测量装置包括保护管组件及测温组件，保护管组件包括管体，测温组件包括测温元件，管体的一端为封闭端，测温元件靠近封闭端设置在管体内，管体还包括基部及弹性部温度测量结构，包括上述的温度测量装置及待测体，待测体包括层叠设置的第一壁和第二壁，管体的封闭端穿过第一壁，并与第二壁接触，管体与第一壁之间密封连接，管体的弹性部将封闭端压在第二壁上。
温度测量装置结构

[发明专利]温度测量系统以及温度测量装置-CN201380034347.1有效
发明人：若槻雅男;松泽正人;山口直昭 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2013-10-11 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： G01K7/14 文献下载
摘要：本发明提供使用热电偶来精度良好地测量被测温物体的温度的温度测量系统。装置(1)具备温度测量系统，温度测量系统具备：测量工序，使2个种类的热电偶(A、B)的高温接点部(4)与被测温物体接触或接近，将另一端连接部(6、7、8、9)与实质相同温度的导电构件(11、12、13、14)电连接，来测量热电偶(A、B)各自的电动势(e_A、e_B)；和运算工序，算出一起满足关系式(1)、(2)的高温接点部温度(T)和另一端连接部温度(TB(T，0)-E^B(T₀，0)＝e_B(2)，E^A(T，0)表示热电偶(A)的高温接点部温度表示热电偶B的高温接点部温度(T)下的标准热电动势，E^B(T₀，0)表示热电偶B的另一端连接部温度(T₀)下的标准热电动势。
温度测量系统以及装置

[发明专利]温度测量方法以及温度测量结构-CN201510415507.8在审
发明人：甘正浩 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： G01K7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种温度测量方法以及温度测量结构，其中温度测量结构包括测量回路，测量回路包括第一支路以及第二支路，第一、第二电阻，第二电阻的阻值随温度升高而增加；第一支路以及第二支路的电阻相等；与接地并联点相连的第一电阻包括与接地并联点直接相连的第一电阻接地端和与接地并联点不直接相连第一电阻非接地端；与接地并联点相连的第二电阻包括与接地并联点直接相连的第二电阻接地端和与接地并联点不直接相连第二电阻非接地端；处理单元通过第二电阻的电阻变化值以及第二电阻的阻值与温度之间的固定关系，获得测量回路所处环境的温度
温度测量方法以及测量结构

[发明专利]温度测量方法以及温度测量装置-CN201510051681.9在审
发明人：甘正浩 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2015-01-30 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： G01K7/16 文献下载
摘要：本发明提供一种温度测量方法以及温度测量装置，其中装置包括：测量回路，测量回路包括相互并联的第一支路以及第二支路，第一、第二电阻，第二电阻的阻值变化；第一支路以及第二支路的电阻相等；与接地并联点相连的第一电阻包括与接地并联点直接相连的第一电阻接地端和与接地并联点不直接相连第一电阻非接地端；与接地并联点相连的第二电阻包括与接地并联点直接相连的第二电阻接地端和与接地并联点不直接相连第二电阻非接地端；处理单元通过第二电阻的电阻变化值以及第二电阻的阻值与温度之间的固定关系，获得测量回路所处环境的温度
温度测量方法以及测量装置

[发明专利]温度测量系统和温度测量方法-CN202011060754.8在审
发明人：吴同;永井健治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01K11/00 文献下载
摘要：本公开涉及温度测量系统和温度测量方法。对具有第一及与第一主表面相向的第二主表面的测定对象物的温度进行测量，具备：光源部，其产生输出光，所述输出光包括第一及第二波长范围，所述输出光透过测定对象物；测定部，其测定来自第一及第二主表面的反射光的光谱；光程比计算部，其通过对光谱进行傅立叶变换来计算光程比，所述光程比为关于第一波长范围的输出光的光程与关于第二波长范围的输出光的光程之比；以及温度计算部，其基于光程比及预先获取到的折射率比与测定对象物的温度之间的关系来计算测定对象物的温度
温度测量系统测量方法

[发明专利]温度测量装置及温度测量方法-CN202110852976.1在审
发明人：严晓勇;钟志华;罗华林 -专利权人：国能（福州）热电有限公司;国家能源集团福建能源有限责任公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G01K11/3206 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度测量装置及温度测量方法，涉及动力与电气科学技术领域。一种温度测量装置包括光纤测量组件，光纤测量组件包括光纤本体和光纤光栅，光纤本体设有多个光纤光栅，待测量主体包括管道，管道设置至少一个光纤光栅；激光调制器，激光调制器与光纤本体连接；激光调制器发射的激光沿光纤本体传输至光纤光栅一种温度测量方法包括：通过激光调制器发射激光，并传输至光纤光栅；通过光纤光栅反射激光；通过激光调制器接收返回的激光并解调。本申请能够解决热电偶或热电阻测温方式导致成本高、系统复杂、占用空间较大等问题。
温度测量装置测量方法

[发明专利]温度测量设备和温度测量方法-CN202210870308.6在审
发明人：严杰;朱德虎;周灿文;孙晓芸;吴先威;全思诗;沈文婷;张远利 -专利权人：西门子变压器（武汉）有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： G01K7/00 文献下载
摘要：本发明涉及温度测量设备和温度测量方法，其用于测量自耦变压器的公共绕组的温度。设置在自耦变压器的高压侧并具有第一一次侧和第一二次侧，第一二次侧包括第一接线端和第二接线端；第二套管电流互感器，设置在自耦变压器的低压侧并具有第二一次侧和第二二次侧，第二二次侧包括第三接线端和第四接线端；公共绕组测温仪表，存储有用于计算公共绕组的温度的变比系数第一接线端和第三接线端共同连接到公共绕组测温仪表的输入端，第二接线端和第四接线端共同接地，第一二次侧与第二二次侧中的电流方向相反，第一套管电流互感器和第二套管电流互感器的变比与变比系数相同，以实现准确测量公共绕组的温度的技术效果
温度测量设备测量方法

[发明专利]温度测量系统及温度测量方法-CN202111600693.4在审
发明人：吴建新;秦栋;张殿军;吕永康 -专利权人：华润微集成电路（无锡）有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01J5/48 文献下载
摘要：本发明提供一种温度测量系统及温度测量方法，包括：测温平台，用于放置待测物；测温模块，用于获取测温模块探测范围内各检测点的温度数据，所述待测物位于所述探测范围内；数据处理模块，基于测温模块输出的温度数据及对应位置坐标信号产生移动控制信号本发明的温度测量系统及温度测量方法能够自动连续对于探测范围内的温度进行记录；并且通过自动水平方面移动位置，使得最高温度处于热像仪中心区域；大大提高温度测量的准确性及效率。
温度测量系统测量方法

[发明专利]温度测量方法和温度测量装置-CN202210945003.7在审
发明人： P·D·托马希茨;C·里诺 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G01K7/01 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及用于温度检测的方法和温度检测装置。所描述的是一种用于温度检测的方法和一种用于温度检测的电子电路。该方法包括提供具有第一温度系数的第一温度相关信号(Vctat)；提供具有第二温度系数的第二温度相关信号(Iptat)；基于第二温度相关信号(Iptat)产生多个比较信号(Vptat(1)–Vptat(n))，其中多个比较信号(Vptat(i))中的每一个均表征相应的温度(T(1)–T(n))；将第一温度相关信号(Vctat)与多个比较信号(Vptat(1)–Vptat(n))中的至少一个进行比较；并基于该比较给出温度信息
温度测量方法测量装置

[发明专利]温度测量装置及温度测量方法-CN201410090903.3有效
发明人：清水兴子 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2014-03-12 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G01K3/00 文献下载
摘要：提供了一种温度测量装置及温度测量方法。该温度测量装置（100）具备：设置于与被测量体接触的基部（100）内的不同位置上的第一温度传感器（11）及第二温度传感器（12）、以及利用第一温度传感器（11）和第二温度传感器（12）计算被测量体的温度的运算处理部（300），运算处理部（300）利用表示使基部（100）接触被测量体时的第一温度传感器（11）和第二温度传感器（12）中的热收支的相对关系的热收支相对系数、以及第一温度传感器（11）和第二温度传感器（12）的检测温度，计算被测量体的温度。
第二温度传感器第一温度传感器测量体温度测量装置运算处理部温度测量热收支基部检测

[发明专利]温度测量装置和温度测量方法-CN200910126382.1有效
发明人：阿部淳;松土龙夫;舆水地盐 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2009-03-10 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： G01K11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种温度测量装置和温度测量方法，与现有技术相比能够精度良好地测量温度，能够更加精度良好地且效率良好地进行基板处理等。该温度测量装置具有：将来自光源(110)的光分解为测量光和参照光的第一分离器(120)；用于反射参照光的参照光反射单元(140)；用于使参照光的光路长度变化的光路长变化单元(150)；用于分解来自参照光反射单元(140)的反射参照光的第二分离器(121)；用于测量来自温度测定对象物(10)的反射测量光与反射参照光的干涉的第一光检测器(160)；用于仅测量反射参照光的强度的第二光检测器(161)；从第一光检测器(160)的输出减去第二光检测器(161)的输出后计算干涉位置，计算温度的控制器(170)。
温度测量装置测量方法

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